【参考】
ダイレクトボンディングなど、弊社で試作した製品を展示会で展示できるように仕上げます。
3Dプリンタ造形を利用した筐体作成／板金による筐体作成等、ご依頼のデモ機にマッチした方法にてご提案致します。
お客様より回路をご支給頂ければ、基板やFPCの作成/調達も可能です。
構造設計のみ等、一部分のみのご対応も可能です。

作成までの流れ

①お客様と仕様の打合せ（下記情報を頂く）

• 概略イメージ図（ポンチ絵）
• 収納部品（LCD・基板・電池等）
  の図面または現物等
• ご希望数量／ご希望納期の情報

②弊社にて構想検討実施、構想案作成・提出

• 3D-CAD(2D-CADも可)

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