ワイヤーボンディングとは

基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。

ボンディングの種類

ワイヤーボンディングの役割は、IC の内部と外部とを電気的に接合することにあり、使用する技術には熱と荷重を加えて接合させるサーモコンプレッション方式と、さらに超音波を併用するサーモソニック方式があります。

ボンディングのプロセス

◎ボールボンディング
量産工場でよく利用されている方式で、ワイヤーはキャピラリーと呼ばれるツールの真上から真下に通します。ボンディング面に接触する部分、360度すべての方向にルー