基板実装試作・量産のワンストップサービス
ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して承ります。
試作、少量量産　対応いたします。
ＩＣチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。またそのモジュール化もお受けいたします。
ワイヤー１本からのリワーク／リペア承ります。

① 幅広い実装に対応いたします。
COB（チップオンボード）実装フロー

---

チップ＋プリント基板
チップ＋ガラス基板
チップ＋フレキシブル基板
チップ＋セラミック基板
ガラス基板＋フレキシブル基板　他 ご相談ください。
② 試作～量産に対応いたします。
少量量産（10個～）承ります。　お気軽に