イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。

会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト　西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ10-19

展示内容の一部をご紹介します。
曲面貼合のご紹介
最近お引き合いの多い、曲面貼合のご紹介です。
展示会では、ダイレクトボンディング(オプティカルボンディング)とエアギャップの見た目の違い、32inchサイズのOCR貼合のサンプルなども展示します。
2.5Dガラスへのフィルム貼り付け
大きく湾曲した2.5Dガラスへのフィルム貼り付けを行いました。
サンプルは分かりやすいように偏光板を貼り付けています。

3Dガラスへのフィルム貼り付け
写真ではフィルムがほとんどわかりませんが、3Dに湾曲したガラスにフィ