前回の続きです。

LEDの実装を行いました。

まず、接合材料は、異方性はんだとすることにしました。異方性はんだは熱硬化性樹脂の中に半田粒子が分散している材料で、加熱処理を行うことで半田粒子が凝集・溶融することで電気的な接続が行われ、同時に樹脂が硬化して機械的な固定も行われる材料です。

まずはペースト状の異方性はんだ材料を塗布します。

”S”とシルク印刷された文字の右側に二つの小さなランドがあり、そこにペーストを塗布した写真です。ディスペンサを使い、できるだけアノードとカソードで同じ量になるように半田ペーストを塗布します。

この上にLEDを載せます。LEDは小さいのでマウンタを使用します。

こちらはマニュアル操作のマウンタです。
顕微鏡で確認しながらx, y, θを細かく調整