ACF圧着加工とは？

ACF圧着加工とは、ACF(異方性導電膜)を用いた電気接続加工です。

FPCとPCB(プリント基板)、FPCとFPC、FPCとPETフィルム等、様々な基板でACF圧着が使われています。
ACF接続をすることでハンダ付けやコネクタ接続に比べて低背、挟ピッチの実装ができることが特徴です。
フィルムとフィルム(FPC同士、FPCとPETやPENなどのフィルム、など)では100μmピッチ程度、フィルムと剛体(FPCとガラス、など)では80μmピッチ程度、剛体同士(ガラス上にIC、など)は40μmピッチ程度、といったファインピッチの接続が行えます。
設計や材料を工夫することで、さらにファインピッチの実装にも対応できます。
FOGの例
上の写真は、ガラスの静電容量タッチパネルにFPCをACF実装した例です。ガラスにFPCを実装するため、FOG(FPC on Glass)と呼ばれます。

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