イングスシナノは、第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）に出展します。

会期：2021年1月20日（水）～22日（金）
会場：東京ビッグサイト
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ11-32

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非　お越しください。

また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。