現在、フラットパネルディスプレイ（FPD）の高精細化、薄型化、狭額縁化が急速に進んでいます。
弊社では、市場のトレンドをいち早く捕らえ、ユーザー・ニーズにお応えする実装・組立技術を積極的に導入しています。

• 高精細化にともなう接続端子数の増加
  　→高精度・高荷重ボンダーの導入
• 狭額縁化にともなう貼り合わせ位置の高精度化
  　→高精度・貼り合わせ装置の導入
• 薄型化にともなう高度な組み立て技能の要求
  　→最先端製品の開発・試作から多くの実績を保有。

パネル実装における課題解決
COG高精細化にともなう微細化
2000年頃のACF実装実績
チップサイズ 〜22mm／ピッチ90μm（COG）
現在のACF実装実績
チップサイズ：〜35mm／ピッチ36μm（COG）
圧着温度　→　信頼