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実装事業の特徴-backup

実装事業の特徴-backup

基板実装試作・量産のワンストップサービス
ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価/保証、梱包/出荷などを一貫して承ります。
試作〜量産 対応いたします。
ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。またそのモジュール化もお受けいたします。
ワイヤー1本からのリワーク/リペア承ります。

幅広い実装に対応いたします。
COB(チップオンボード)実装フロー


チップ+プリント基板
チップ+ガラス基板
チップ+フレキシブル基板
チップ+セラミック基板
ガラス基板+フレキシブル基板 他 ご相談ください。
試作~量産に対応いたします。
少量量産(10個~)承ります。 お気軽にご相

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