イングスシナノは、第23回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2022）に出展します。

会期：2022年1月19日（水）～21日（金）
会場：東京ビッグサイト
イングスシナノブース： 東3ホール 25-11

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非　お越しください。

また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。