イングスシナノでは、1/25から開催される第24回半導体・センサ パッケージング展（ネプコン ジャパン2023内）に出展致します。

場所　：　東京ビッグサイト　東展示棟
　　　　　弊社ブース：東3ホール　25-15

日時　：　2023/1/25（水）　～　1/27（金）　10:00　～　17:00

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