今回のお題は「『塗る（paint）』と『貼る（bonding）』」についてです。

　ある材料Aにある物質Bを「塗ったり」または「貼ったり」することで、材料Aにはない機能や新たな特性を得るというのが、「塗る」「貼る」という工程の目的です。

　当社は「貼る」＝「貼合（てんごう）」をひとつの主柱事業としていますが、「貼合」という領域が我々が考えている以上に大きく広がってきています。いくつか分野をあげますと、①加飾・装飾、②工業・自動車、③土木・建築、④LCD・OLED、⑤タッチパネル、⑥エネルギー、⑦実装、⑧半導体、⑨ライフサイエンス、⑩エレクトロニクス、⑪パッケージ、⑫バリアフィルム分野などです。こうしてみるとほとんどすべての産業領域において、「貼る」という工程は欠かせないものとなっています。

　従来は、