真空貼り合わせ装置　（オプティカルボンディング用途）を新規に導入しました。
次のような特徴を持っています。
対象基板サイズ　：　～500×500mm
対象基板厚み　　：　～40mm
貼り合わせ精度　：　±150μm
加圧レンジ　　　：　0.05～0.5MPa
加熱レンジ　　　：　RT～Max100℃
真空度　　　　　：　～Max10pa
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途として
ご活用いただけます。

ディスプレイサイズ　　縦横比4:3　24.5インチまで
　　　　　　　　　　　縦横比16:9　22.5インチまで　　　対応可能です。