基本仕様
オプティカルボンディング用途
対応基板サイズ：最大 500 × 500 mm
対象基板厚み　：～40mm
貼合位置装置精度：±0.15mm
加圧レンジ　　: 0.05～0.5MPa（ダイアフラム）8t（リフター）
加熱レンジ　 ： RT～100℃
真空度　　　 ： ～MAX10pa
2023年4月に導入した設備となります。
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途としてご活用頂けます。

ディスプレイサイズ　縦横比4:3  　24.5inchまで
　　　　　　　　　　縦横比16:9   22.5inchまで　　　対応可能です。