12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。

装置概仕様
対応ウェハサイズ：　8インチ、12インチ
対応チップサイズ：　0.25～15mm　（t=75μm～）
搭載ボンディング精度：　ＸＹ方向 ±20μm（3σ）　　　 　　　　　　 θ方向 ダイサイズ 1.0未満 ±0.2℃　ダイサイズ 1.0以上 ±1°