12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。

装置概仕様
対応ウェハサイズ：　8インチ、12インチ
対応チップサイズ：　0.25～15mm　（t=75μm～）
搭載ボンディング精度：　ＸＹ方向　±20μm（3σ）, θ方向±0.5°