今回のお題は『半導体の3次元実装』についてです。

　当社が事業を展開している半導体業界では、最先端技術の開発競争が国家レベルで行われています。次世代通信システム（ポスト5G）や人工知能（AI）の進展を支えるためにはより高性能な半導体製品が必要となります。半導体製品の高機能化・高速化・低消費電力化には微細化技術が必須で、現在の最先端は2ナノレベル（1 ナノメートル = 0.000000001 メートル）とされていますが、この微細化が限界に来ていると言われます。

　そこで、発想の転換ではありませんが、従来、平面的に構成されていたLSI（大規模集積回路）を縦に積上げるという３次元実装という技術がクローズアップされてきています。従来のLSIでは、メモリー、演算回路、制御回路などさまざまな回路ブロックを平面的に接続して