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セミオートフリップチップボンダー

セミオートフリップチップボンダー

基本仕様
対応ICサイズ:20mm×20mm
対応基板サイズ:60mm×60mm
加重能力:100g〜50kg
加温能力:室温〜500℃(設定)
製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能
フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします

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