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『 ネプコンジャパン 第3回 パワーデバイス&モジュール EXPO 』に出展致します!
『 ネプコンジャパン 第3回 パワーデバイス&モジュール EXPO 』に出展致します!
【 出 展 内 容 】
■ 試作・開発品の加工受託、量産品加工受託
■ COB加工品
12インチウエハ対応のダイボンディング
金線、銅線、アルミ線のワイヤーボンディング / 樹脂を使ったポッティング
■ ACFによる加熱加圧実装
■ LED加工品
可視光LEDボンディング / 紫外線(UV)LEDボンディング ※デモ品
■ 貼合加工品
2D貼り合わせ / 2.5D貼り合わせ / 3D貼り合わせ
■ アセンブルに関するご紹介
光学機器組立て / 電子機器組立て
上記に関する加工の詳しい内容について、展示会場でご相談をお受け致します。
ぜひ、お気軽にお立ち寄り下さい。

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