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高精度FOG実装装置

高精度FOG実装装置

基本仕様

  • 実装精度:±4μm 3σ(26μmピッチ対応可能)
  • パルスヒートヘッド能力:
    ◎昇温:室温→450℃/2秒
    ◎冷却:450℃→室温30秒
    ※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス
  • 高荷重ヘッド能力:2000N
  • 対応サイズ:1~17in
  • 装置サイクルタイム:15秒/1FPC
  • ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き

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