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高精度FOG実装装置
高精度FOG実装装置
基本仕様
- 実装精度:±4μm 3σ(26μmピッチ対応可能)
- パルスヒートヘッド能力:
◎昇温:室温→450℃/2秒
◎冷却:450℃→室温30秒
※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス - 高荷重ヘッド能力:2000N
- 対応サイズ:1~17in
- 装置サイクルタイム:15秒/1FPC
- ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き
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