News

フリップチップボンダー

基本仕様
対象基板サイズ：50×50mm～330×250mm
対象ダイサイズ：1×1mm～20×20ｍmm
実装精度：3μｍ/3σ加圧レンジ：5～490Ｎ
加熱レンジ：Max 500℃
チップ供給部：Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ

contact

お問い合わせ

ご質問やお見積り依頼、
修理やアフターサポートなど
お気軽にお問い合わせください。

0266-27-8056

（平日8:30〜17:00）