Reason

選ばれる理由

end-to-end

実装・貼合・組立まで、一気通貫。
設計者の理想を「形」に。

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01

豊富な保有プロセスで
開発・試作・量産までサポートする
「対応力」

半導体製造の後工程や、高精度貼合、精密組立など、さまざまなプロセスを豊富に保有しています。
基板1枚からの少量試作にも対応できるため、お客様の持つ構想に幅広く寄り添い、試作から量産工程まで全て当社にお任せいただけます。

保有プロセスを見る
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02

構想段階の理想を物理的な形に落とし込む
「提案力」

お客様の持つ構想をどのようにすれば可能にできるか、を提案します。
年間試作件数1000件を超える知見と実績から最適な実装方法・貼合方法を導き出し、設計方法の考察や製品化・量産化で想定される課題のクリアまで、サポートを致します。

事例・実績を見る
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03

優れた設備と経験をもって高精度を実現する「技術力」

汎用設備だけでなく、自社独自のカスタマイズを施した設備を多数保有しております。
さらに、豊富な経験と技術力を持つ人材が設備を最大限に活かすことで、高精度なフリップチップ搭載や一般的な汎用機では不可能な難形状対応の貼合なども実現しています。
また、2025年度には先端設備を導入し、半導体パッケージングにおける高度な技術開発を推進しております。

事業内容を見る
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04

他社で断られた難易度の高い案件にも
「チャレンジ」する文化

他社では断られた案件にも挑戦してきた文化が根付いています。
難しい案件にも代替案を提示し、「できるようにする道筋を一緒に探る」姿勢を持つことで、お客様からの信頼を得てまいりました。