金線・アルミ線による高密度ワイヤーボンディング実装事例

お客様が抱えていた課題（背景）

産業用センサーの開発において、複数のベアチップを高密度に実装する必要があり、それらを結ぶワイヤーボンディングの工程に課題を抱えられていました。

特に、金線とアルミ線の両方を使用する複雑な回路構成であったため、それぞれの材質に適したパラメーター調整や、狭ピッチでの確実な接合を高い信頼性で実現できるパートナーを求められていました。

イングスシナノからのご提案

金線およびアルミ線の双方に対応可能な当社の自動ワイヤーボンダーと、長年培ったパラメーター最適化ノウハウをご提案しました。

接合相手のパッド材質や厚みに合わせ、荷重、超音波出力、時間を微細に調整。

また、多品種少量の試作段階から参画し、量産を見据えた配線レイアウトの最適化や、プルテスト（引っ張り試験）＋シュアテスト等による接合強度の数値化を行うことで、品質の安定化を支援しました。

解決後の成果

金線・アルミ線の混在する複雑な回路においても、断線や剥離のない高品質なボンディングを実現しました。

試作から1,000個規模の中ロット生産まで一貫して対応したことで、お客様の開発サイクルの短縮に貢献。

厳しい環境下で使用される産業用センサーにおいて、長期的な動作信頼性を確保することが可能となりました。

この事例に関連する情報

• 実装事業
• ワイヤーボンディング