MEMSパッケージの気密封止（シーム溶接）をしたい

お客様が抱えていた課題（背景）

開発中の高精度な慣性センサー（MEMSセンサー）において、パッケージ内部の環境を安定させるための確実な気密封止が必要でした。

しかし、お客様の社内には専用のシーム溶接機や、特殊なガス環境（N2など）での封止設備がありませんでした。 さらに、電解Ni／無電解Niや金錫（AuSn）といった指定の接合材料を用いたプロセス条件の最適化から、封止後のリークテスト（真空封止チェック）までを一貫して任せられる委託先が見つからず、試作・評価フェーズがストップしてしまっている状態でした。

イングスシナノからのご提案

当社にて、MEMSセンサーのパッケージングプロセスを一気通貫で受託しました。

• 最適な材料と工法の選定：パッケージの材質や要求仕様に合わせ、電解Ni／無電解Ni、金錫（AuSn）を用いた最適な接合条件を導き出しました。
• 環境指定のシーム溶接：センサーの特性上求められる「N2ガス封止」や「真空封止」の環境下で、シーム溶接による気密封止を実施しました。
• 品質保証：封止後、仕様を満たしているかを確認するための真空封止対応チェック（リークテスト）までを当社内で完結させました。

解決後の成果

指定材料（金錫等）を用いた高信頼性の気密封止プロセスが確立され、歩留まりの高いMEMSパッケージ試作品の納品に成功しました。

お客様は自社で高額な設備投資を行うことなく、N2封止からリークチェックまでをワンストップでアウトソーシングできたため、すぐに本来の業務である「センサーの性能評価」へ移行することができ、開発リードタイムの大幅な短縮につながりました。

この事例に関連する情報

• MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）
• 実装事業