内部調査を目的とした液晶パネルの精密分解（リワーク）事例

お客様が抱えていた課題（背景）

不具合が発生した液晶パネルの故障原因を特定するため、パネル内部の調査が必要となっていました。

ドライバーIC、FPCなどの部品を交換して再生したいが、お客様では取り外しや再実装が難しく、解析ができないという課題を抱えていらっしゃいました。

イングスシナノからのご提案

数台の検討用部材をご提供いただき、まずは最適な分解方法の確認・検証から着手しました。再利用部品や解析部品にダメージを与えない独自の工法を検討し、お客様のご要望に合わせて以下の精密な工程を構築・実施しました。

• ・バックライトの取り外し
• ・カバーガラス、タッチパネルの取り外し
• ・ドライバーIC、FPCの取り外しおよび新品部品の再実装
• ・カバーガラスの再貼合
• ・バックライトの再組立て

単なる分解に留まらず、部品交換から再組立てまでを視野に入れたトータルなリワークプロセスを提案しました。

解決後の成果

解析対象の部材を損傷させることなく精密に分解できたことで、故障解析を液晶メーカーにフィードバックすることが可能となりました。

また、特定の部品交換と再組立てまで実現したことで、不具合の原因特定と製品改善に向けた確実なエビデンスの確保に貢献しました。

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