ワイヤーボンディングのコストダウン提案

お客様が抱えていた課題（背景）

D社様は金（Au）価格高騰を受け、材料コストの削減が課題となっていました。

コストダウンの施策として、従来の金（Au）ワイヤーから銅（Cu）ワイヤーへの切り替えを検討されていましたが、D社内に銅（Cu）ワイヤーを用いた実装の実績が乏しく、接合信頼性の確保や最適なプロセス構築をどのように進めるべきかにお悩みでした。

イングスシナノからのご提案

金（Au）ワイヤーから銅（Cu）ワイヤーへの変更を具体化するため、まずは評価用部材をご提供いただき、実機による技術検証を行うことをご提案しました。

接合パラメーター（荷重、超音波出力、時間など）を細かく振りながら、従来の金（Au）と同等の接合強度が確保できる条件を徹底的に探索。

お客様固有のご要望をプロセス条件に反映させ、導き出した最適な評価結果を詳細にフィードバックすることで、銅（Cu）を用いた確実な工法確立を支援いたしました。

解決後の成果

評価用部材を用いた徹底したパラメーター検証の結果、銅（Cu）ワイヤーへの切り替えにおいても、従来の金（Au）と同等の接合強度を確保することに成功しました。

これにより、材料変更に伴う信頼性への懸念を払拭し、工法転換を実現しました。

Au価格の高騰による材料コストの増大という課題を根本から解決し、お客様からも、コストパフォーマンスと品質を両立させた提案として高い評価をいただいております。

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