Wire Bonding
ワイヤーボンディング実装
保有プロセス：実装技術
features
イングスシナノの
ワイヤーボンディング実装
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ワイヤーボンディング１本、基板１枚から承ります。
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金、銀、銅、アルミ、合金など全ての材質、線径での実装に対応します。
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大型基板（12インチ）の実装ご対応致します。
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高低差6mmまでの実装ご対応致します。
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ワイヤー１本からリワーク/リペアを承ります。
point
技術のポイント
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point01
ワイヤー1本のボンディングから量産品まで受けられる体制を構築
自社独自にカスタマイズした設備により、ワイヤー1本のボンディング（リワークやリペア）から量産品の対応も可能です。
年間1,000件を超える試作対応実績がございますので、お客様の求める仕様の実現に最適な条件を設定し、ワイヤーボンディング実装を行います。
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point02
あらゆるワイヤーの材質・寸法、特殊な基板形状にも対応できる、技術の幅広さ
多線材対応のワイヤーボンディング設備を多数保有しております。
それら設備と、豊富な試作案件を行ってきた実績から、金・銀・銅をはじめとした各種ワイヤー材質や、厚もの、異形状、深打ちでもワイヤーボンディング実装を実現しています。
ワイヤー材質、ボンディングタイプ、主な用途
ワイヤー材質 対応寸法 主な用途 ボンディングタイプ 金ワイヤ φ15～60μm COB ボールボンディング 銀ワイヤ φ18～60μm COB ボールボンディング 銅ワイヤ φ15～60μm COB ボールボンディング アルミ細線 φ25～50μm COB等 ウェッジボンディング アルミ太線 φ100～500μm パワーデバイス等 ウェッジボンディング -
point03
大型基板の実装や高低差のある実装も対応
12インチまでの大型基板実装に対応した実績がございます。
また、高低差6mmまでの実装対応も可能です。
基板上に部品がある場合も、部品を避けてボンディングする方法を熟知しておりますので、ご相談ください。
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point04
基板設計からワイヤーボンディング実装、組立まで自社一貫対応
お客様から図面や仕様書を頂ければ、基板設計や部材調達から、精密なワイヤーボンディング実装、組立、検査（シェア・プル・ピール強度等の計測により、接合部の信頼性を数値化）、出荷までをワンストップで一貫対応いたします。
複数業者へ発注する手間を省き、試作・小ロットの案件から量産まで、高品質な製品化をトータルサポートします。
owned equipment
保有設備
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細線ワイヤーボンダー
仕様
- ボンドエリア：305mm(X) x 410mm(Y)
- ワイヤー寸法：金ボールボンド18um～50um
- ボンディング方式：超音波ボールボンディング
- XY 軸精度：2um 3σ
特徴
大判ワークへのワイヤーボンディングが可能です。
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ワイヤーボンダー（Alワイヤ太線）
仕様
- 型式：ASTERION
- ワイヤ材質：Al
- ワイヤ線径：100μm～500μm
- ワークサイズ：L～310mm
- ワークサイズ：W～310mm
- 位置精度：XY±3.0μm@3σ
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ワイヤーボンダー（銅ワイヤ・金ワイヤ）
仕様
- 型式：RAPID Pro
- ワイヤ材質：Cu、Au、Ag
- ワイヤ線径：15μm～60μm（38μm< 要相談）
- ウルトラファインピッチ能力：35μmインラインパッドピッチ
- ボンドエリア：X 56mm×Y 90mm
- ワークサイズ：長さ90-300mm、 幅25-100mm、厚み0.1-2.0mm
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細線ワイヤーボンダー
仕様
- 型式：REBO-7W
- ワイヤ材質：Al
- ワイヤ線径：25～50μｍ
- ボンディングエリア：300×160ｍｍ
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ワイヤーボンダー（金ワイヤ）
仕様
- 型式：I-CONN
- ワイヤ材質：Au
- ワイヤ線径：15μm～50μｍ
- ボンドエリア：X 56mm × Y 80mm
- ボンディング精度：±2.0μm
- ワイヤー長（Φ25μｍ使用時）：最大7.6mm
- 最新のループコントロール
- デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応
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ワイヤーボンダー（Alワイヤ細線）
仕様
- 型式：HW-27
- ワイヤ材質：Au
- ワイヤ線径： 20μm～30μm
- ボンディング精度： ±5μm
- 基板厚み： 10mm程度まで対応可能（要ご相談）
- パッド間距離 ： 最短 0.5mm〜5mm
wire bonding
ワイヤーボンディングとは
ワイヤーボンディングは、半導体チップの電極と基板側の回路を、
数ミクロンから数百ミクロンという極細の金属線（ワイヤー）で結び、電気的に接続する技術です。
接合には「超音波」と「熱」を併用する方式が一般的ですが、線材（金・銀・銅・アルミ）や基板材質の硬度、
熱膨張率の微細な差によって接合強度が変わります。
高密度な設計さがれた基板においては、隣接するワイヤー同士の接触を防ぐ正確なループ制御や、
微細なパッドへの精密な位置決めが、歩留まりを左右します。
ワイヤーボンディングの種類
ワイヤーボンディングは主に下記の2種類の接合方式があります。
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ボールボンディング
金線などを高電圧で溶融させ、先端に形成したボールを熱と超音波で接合する方式です。全方向へワイヤーを張り出せるため、高密度な多ピン実装に適しており、現代の半導体実装の主流となっています。安定した高速実装が可能で、ループの高さや形状の制御自由度が高いことが、設計上の大きなメリットとなります。
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ウェッジボンディング
ワイヤーをキャピラリ（またはウェッジ）で直接押し潰し、摩擦と圧力で接合する方式です。ボールを作らないため、アルミ線や太い銅線など多様な線材に対応でき、ボールボンディングよりも低い温度（常温〜低温暖）での接合が可能です。超音波の振動方向が限定されますが、熱ダメージを嫌うデバイスや、微細なピッチ間隔の接続に向いています。
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