Direct Bonding
ダイレクトボンディング
保有プロセス：貼合技術
features
イングスシナノの
ダイレクトボンディング
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OCA・OCR両方式への対応と最適な材料選定
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前後工程をワンストップで完結する「一貫対応力」
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資産を守る「FPDリペア技術」
point
技術のポイント
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point01
OCA・OCR両方式への対応と最適な材料選定
ダイレクトボンディングの品質を左右する材料選定において、OCA（光学透明粘着シート）とOCR（光学透明樹脂）の両方式に対応しています。
部材の段差や形状、光学特性に合わせて柔軟に使い分けることが可能です。
取り扱う材質もシリコーン、アクリル、ウレタンと幅広く、UV硬化や熱硬化、さらにはそれらの併用や2液混合プロセスなど、デバイスの特性に最も適した組み合わせを豊富な実績に基づいて導き出します。
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point02
前後工程をワンストップで完結する「一貫対応力」
貼り合わせの品質を左右する前処理から、付随する複雑な組立工程までを一括して引き受けます。
協力会社と連携したガラスカットやフィルム打ち抜きに始まり、精密なウェット・ドライ洗浄、さらにはFPCやICのACF実装、偏光板貼付、バックライト組立まで対応。
最終的な点灯検査やタッチパネル検査に加え、冷熱衝撃試験などの環境試験によるレポート提出まで、全工程を高いレベルで完結させます。
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point03
課題を解決するプロセス設計力
長年の経験から、オプティカルボンディングにおいて致命的な「異物・粘着力・気泡・耐環境・表示ムラ」という5大課題を解決する独自技術を確立しています。
徹底したクリーン管理と付着物に応じた洗浄提案はもちろん、真空O2プラズマを用いた表面改質による密着性の確保、ワーク形状を考慮した脱泡技術の構築をいたします。
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point04
資産を守る「FPDリペア技術」
万が一の貼り合わせ不良や開発途中の仕様変更に対しても、高価なパネルモジュールを廃棄することなく再生・再利用できるリペア体制を整えています。異物混入や気泡が発生した際の剥離・洗浄・再ボンディングはもちろんのこと、デザイン変更に伴うカバーガラスの交換や、評価結果を受けた部材の変更などにも柔軟に対応。貴重な部材や試作資産を最大限に活用し、プロジェクトの歩留まり向上に大きく貢献します。
direct bonding
ダイレクトボンディングとは
ダイレクトボンディング（オプティカルボンディング）とは、液晶やOLEDなどの表示ユニットと、
表面の保護パネルを透明な樹脂（OCA/OCR）で隙間なく貼り合わせる技術です。
通常、パネルとカバーの間にある空気層（エアギャップ）が光の反射や屈折を引き起こし、視認性を低下させます。
この隙間を樹脂で充填することで、外光下での反射を劇的に抑え、コントラストを向上させます。
また、物理的衝撃への耐性強化や、内部への結露・異物侵入の防止など、デバイスの信頼性向上に大きく寄与します。
ダイレクトボンディング
導入のメリット
ダイレクトボンディングの技術的な特徴やメリットを解説します。
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視認性の劇的向上
パネル間の空気層を樹脂で埋めて光の反射を抑えることで、屋外などの明るい場所でも白飛びせず、鮮明で高コントラストな映像を実現します。
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堅牢性の強化と安全性
樹脂層が衝撃を吸収・分散するため、パネル全体の強度が向上します。万が一の破損時もガラス片の飛散を防止し、製品の安全性を高めます。
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結露・異物混入の完全防止
内部を隙間なく密閉するため、温度変化による「内部の曇り（結露）」が発生しません。また、塵や埃の侵入も遮断し、長期にわたってクリアな画面を維持します。
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操作感の向上と薄型化
表示面と指先の距離（視差）が最小限になることで、タッチパネルやペン入力の操作精度が向上します。同時に、筐体全体の薄型・軽量化にも寄与します。
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