高精度な位置合わせが必要なディスプレイ貼合

お客様が抱えていた課題（背景）

LEDディスプレイの開発において、□300mmの基板同士を貼り合わせる際、パターン合わせに±30μm以下という非常に高い精度が求められていました。

しかし、基板サイズが大きいため、一般的な設備や手作業では貼合時のズレを制御しきれず、要求精度をクリアできる会社が見つからないという課題を抱えていらっしゃいました。

イングスシナノからのご提案

当社で保有している装置の位置合わせ精度は±50µが標準となっていたため、治具の開発・製作を用いて高精度な貼合を実現しました。

□300mmという大判サイズにおいても、±30μm以下の精度を安定して維持できるよう、構想、設計から光学カメラ、精密ステージなど評価選定を行い、精密位置決め治具を製作しました。

さらに、マニュアル操作による精密な位置合わせを行い、精度検証を繰り返しながら要求通りの仕様を実現しました。

解決後の成果

難易度の高い大判基板のパターン合わせにおいて、目標であった±30μm以下の貼合精度を確実に実現しました。

精密な位置合わせ工法を確立したことで、歩留まりが大幅に向上し、高品質なLEDディスプレイの安定生産に目処を立てることができました。

お客様にとっても、高額な設備投資の前に基礎評価ができたことを評価いただきました。

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