ACF圧着加工お任せください
FOGの実施例
FOG/FOBの実施例
ACFを用いたFPC実装です。技術の特徴等はこちらの技術紹介をご覧ください。

主にLCDやタッチパネルのガラスパネルへのFPC実装(FOG)、プリント基板(PCB)へのFPC実装(FOB)を行っています。
そのほかにも、フィルムタッチパネルへのFPC実装、FPC同士の接続、PET基材の基板とFPCの接続等、様々なタイプの実績があります。

また、サイズ対応も幅広く、幅数ミリの細いFPCから、200mm幅の幅広FPCまで、多数の実装機で様々な条件に対応します。
特徴
弊社のACF圧着加工の特徴は、長年の試作対応で培ってきた幅広い対応範囲にあります。
様々な圧着幅や圧着ピッチ、相手材料のバリエーションに対応してきました。

圧着条件は毎回ACFメーカの推奨条件に入るよ