実装技術で多彩な実装課題を解決します。

ベアチップ実装技術

ボンディング１本、基板１枚から短納期対応。

金線、アルミ線、リボンボンディングなど。ベアチップ実装に関する小ロット短納期対応します。
ワイヤーボンディング実装を詳しく見る

・ COG（Chip On Glass）　・ COF（Chip On Film）　・ FOG（Film On Glass）　・ FOB（Film On Bord）　・ FOF（Film On Film）など、ACF（異方性導電フィルム）を用いた各種実装を試作から量産まで対応します。

フリップチップボンディング実装を詳しく見る

LEDやMEMSなど封止に当社ではシーム溶接技術を軸とした気密封止を行っております