技術資料ダウンロード実装系

ACF接続（基礎編）

異方性導電フィルムによる接続(ACF接続)の原理と使われている場所の紹介、ACF選定のポイント、工程管理上のポイントを紹介。

フィルム実装（基礎編）

フィルム基材やフィルムＯＬＥＤ等でも狭ピッチ化が進んできており設計時の注意点も増加している。 本資料では異方性導電フィルム（ACF)等による接続の設計上の注意点について紹介。

ダイボンディング（基礎編）

接着剤などを塗布した基板（支持体）へ、個片になった半導体素子（Die）をピックアップし 塗布された接着剤の上に搭載固定する工法（ダイボンディング）の紹介。

ワイヤーボンディング（基礎編）

半導体チップ（集積回路・トランジスタ・LED）の電極と、 プリント基板・半導体パッケージの電極を ワイヤーで接続する工程（ワイヤーボンディング）の紹介。

熱圧着（基礎編）

直接金属同士を接続する拡散接合、材料やはんだなどを介して接合するなど様々な熱圧着技術がある。 本技術資料では熱圧着技術の中のギャングボンディングについて紹介。

中空気密封止（基礎編）

パッケージにデバイスを収納し、リッド蓋接合封止する際に内部を デバイス動作に応じた不活性ガス雰囲気や真空雰囲気にすることで 安定した特性を発揮させることを目的としている工法（中空気密封止）の紹介。