フリップチップボンダー 基本仕様 対象基板サイズ:50×50mm~330×250mm 対象ダイサイズ:1×1mm~20×20mmm 実装精度:3μm/3σ加圧レンジ:5~490N 加熱レンジ:Max 500℃ チップ供給部:Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ