各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業篇

弊社ではΦ20~Φ30μmの銅線ボールボンディングに対応しております。
また、ニーズは少ないですが、端子台をつなぐΦ50~Φ300μmのウェッジボンディングも対応しております。