各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、10月に開催される諏訪圏工業メッセ 2023へ出展いたします。

  • 会場:岡谷市民総合体育館・テクノプラザおかや
  •    ※ 今年から会場が変更になります!
  • 日時:10/19(木)~21(土)  9:30-16:30
  •              (最終日のみ16:00終了)
  • 弊社ブース:岡谷市民総合体育館 西体育館<1F> ブースNo.063
  •         (ものづくり支援センターしもすわ共同ブース)
  •    

岡谷市民総合体育館 西体育館<1F> ブースNo.063



イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

  • ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装
  • 液晶パネル組み立て/タッチセンサーやカバーガラス貼合などのディスプレイデバイス後工程
  • FPC接続のACF実装
  • 機能性フィルムの曲面貼合
  • 精密機器の組み立て

の試作から量産まで対応、といった弊社の受託業務についてご紹介いたします。


IoTとAIは医療分野に着実に浸透しつつあり、多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置の機能・性能を高める半導体センサーなど、弊社の実装対応力で皆さまのアイデアの具現化のお手伝いをします。

2023.4.19(水)~21(金)
東京ビッグサイト 東3ホール
ブース番号:610
ものづくり支援センターしもすわでの共同出展です。

Medtec japan のオフィシャルホームページ



イングスシナノでは、1/25から開催される第24回半導体・センサ パッケージング展(ネプコン ジャパン2023内)に出展致します。

場所 : 東京ビッグサイト 東展示棟
     弊社ブース:東3ホール 25-15

日時 : 2023/1/25(水) ~ 1/27(金) 10:00 ~ 17:00

最新情報はwebへ ➤ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about.html



イングスシナノは、10月13日~15日に開催される諏訪圏工業メッセに出展いたします。

場所 : 諏訪湖畔 諏訪湖イベントホール(旧東洋バルヴ株式会社諏訪工場跡地内)

日時 : 2022.10.13(木)~ 10.15(土) 10時 ~ 16時 (最終日のみ 15時終了)

弊社ブース : D-02(ものづくり支援センターしもすわ共同ブース)

お近くの方は是非お越しください。



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