各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


パネルディスプレイ

基本仕様

オプティカルボンディング用途


  • 対応基板サイズ:最大 500 × 500 mm
  • 対象基板厚み :~40mm
  • 貼合位置装置精度:±0.15mm
  • 加圧レンジ  : 0.05~0.5MPa
  • 加熱レンジ  : RT~MAX10pa
  • 真空度    : ~MAX10pa

2023年4月に導入した設備となります。
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途としてご活用頂けます。

ディスプレイサイズ 縦横比4:3   24.5inchまで
          縦横比16:9   22.5inchまで   対応可能です。



基本仕様
  • 対応サイズ:W300×L450×t(合計)150(mm)
  • 貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
  • 貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
  • 位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
  • 加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
  • チャンバー真空度:50Pa以下

真空貼り合わせ装置です。
カメラアライメントにより、アライメントマーク間で±0.05mmの高精度で貼合することができます。
アライメントには、専用に形成されたマークのほか、印刷開口、フィルムやパネルの外形、パネルのアクティブエリアなど、カメラで確認できる場所を使うことができます。

ラミネーションできる対象は、ガラスパネルとカバーガラスといった剛体同士のほか、ガラスへのフィルム貼り付け、フィルム同士の貼り合わせにもお使いいただけます。
貼合物と被貼合物合計で150mmまでの高さに対応しますので、複雑形状への貼り付けを行うことができます。
形状も、平面同士のほか、2.5Dや3D形状にも対応できます。立体物や曲面形状への貼合は、ケースバイケースで装置対応ができるか確認が必要になるため、その都度対応ができるか確認が必要となります。


フルオート大気貼りフィルム貼合機

フルオート大気圧フィルム貼合機


基本仕様

  • 対応サイズ:最大 300 × 400 mm
  • 貼合位置装置精度:±0.1mm
  • 貼合対象物:ガラス+フィルム/フィルム+フィルム/ガラス+ガラス
  • 貼合形状:フラット+フラット
  • フィルム給材:カセット対応 Min 20 x 40 mm、Max 200 x 400 mm
  • ガラス給材:オートチェンジャー付きトレイ対応 Min 20 x 40 mm、Max 200 x 400 mm (これ以上のサイズは手動での給材対応)
  • クリーニング:ガラス非接触クリーニング、フィルム接触式クリーニング
  • フィルムセパレータ自動剥がし機能
  • 加圧設定範囲:0.15~0.5 MPa
  • サイクルタイム:20秒~

処理数量の多い量産を目的とするフルオートタイプの大気圧貼合機です。
ガラスは貼合前段階にカセット詰めにて洗浄を行い、そのまま貼合装置へ供給することで人の接触を減らすことができる仕様となっています。さらに装置内に設けたクリーニング機構により異物の除去を行い、静電気対策によって異物再付着の防止を図っています。
アライメントには、専用に形成されたマークを用いるほか、印刷開口、フィルムやガラス(パネル)の外形、その他のエッジ検出など、カメラで認識できる場所を使うことも可能です。



基本仕様
  • オートアライメント機能付望視タイプ
  • 貼り合わせ精度:±0.05
  • 対応サイズ:W500×L600×t合計15
  • 重量:3kgまで
  • タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
  • 曲率がゆるければ、2.5D(かまぼこ型)対応も可能です
  • 対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください


基本仕様
  • 用途:液晶パネル/ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置(LCDtoPOL/CGtoSF)
  • 対応パネルサイズ:Min:180×240mm (12inch) / Max:600×1070mm(47inch)
  • 貼付精度:±0.3mm(X.Y)

大型サイズに対応したフィルム貼合装置です。
最大600×1070mmのワークにフィルムを貼ることができます。LCDの偏光板貼り付け、カバーガラスへのフィルムへの貼り付けなどにご利用いただけます。
アライメントはメカアライメントで、カバーガラスやLCDパネルの外形と、フィルムの外形を位置決めして貼り付けます。貼り付け精度は±0.3mmとなります。



基本仕様
  • バックライトとLCDパネルの組立精度の測定/検査をする装置です。
  • X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
  • あらかじめ登録した測定位置に自動移動
  • カメラ視野14.0×10.5mm(分解能 200万画素)


基本仕様
  • 部品が精度良く出来ていれば、貼付け精度はレンジで35μm以内に追い込めます。
  • 対応ワークサイズ5~13型
  • 自動画像アライメント(カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素)
  • 貼合時の加圧力調整可能(最大化圧力150N)


基本仕様
  • 実装精度:±4μm 3σ(26μmピッチ対応可能)
  • パルスヒートヘッド能力:
    ◎昇温:室温→450℃/2秒
    ◎冷却:450℃→室温30秒
    ※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス
  • 高荷重ヘッド能力:2000N
  • 対応サイズ:1~17in
  • 装置サイクルタイム:15秒/1FPC
  • ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き


基本仕様
  • 1〜17インチサイズパネル対応
  • 2辺実装対応(IC6個実装まで)
  • ACF貼付け〜仮圧着〜本圧着までの自動実装
  • IC多数個実装品、少量産対応


基本仕様
  • 対応パネル(PCBボード)寸法:MAX幅500mmまで(パネルサイズ目安:6インチ~23インチ)
  • 加圧シリンダーストローク:30mm
  • 加圧ヘッド推力:MAX500kgf


基本仕様
  • 対応パネル(PCBボード)寸法:MAX幅500mmまで(パネルサイズ目安:6インチ~23インチ)
  • 対応パネル(PCBボード)厚み:0.4~1.0mm
  • ACF幅:1.0~3.0mm
  • 加圧能力:290~1080N(30~110kgf)


基本仕様
  • 対応サイズ: Max. 500(W) × 600(L) × 合計15 (t) mm
  • 重量:3 kgまで
  • 貼り合わせ精度:±0.1 mm (機械繰返し精度 ±0.02 mm)

大気圧下でローラーによりフィルムを貼り付ける半自動枚葉貼合機です。
最大500 × 600mmのワークに対して、カメラアライメントにより±0.1mmの高精度貼り付けを行うことができます。

カバーガラスへのフィルムセンサーラミネーション、カバーガラスへの保護フィルム貼り付け、偏光板貼り付けのほか、各種機能性フィルムの貼合にお使いいただけます。



基本仕様
  • 対応パネルサイズ:4~13.3インチ
  • 貼り付け精度:±0.05mm
  • 先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持


基本仕様
  • 加圧力:20~140kgf
  • 設定温度:室温~500℃
  • 圧着時間:0~99.9秒
  • 対応パネルサイズ:150×100~450×250mm
  • 対応FPCサイズ:40×20~450×250mm
  • ESD対策:ステージ側面より除電ブロア


基本仕様
  • 対応ICサイズ:20mm×20mm
  • 対応基板サイズ:60mm×60mm
  • 加重能力:100g〜50kg
  • 加温能力:室温〜500℃(設定)
  • 製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能
  • フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします


基本仕様
  • 対応パネル寸法:5インチ
  • Dr長さ:55mm
  • 実装精度:±4.5μm