12インチウェハ対応ダイボンダー 12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。 装置概仕様 対応ウェハサイズ: 8インチ、12インチ 対応チップサイズ: 0.25~15mm (t=75μm~) 搭載ボンディング精度: XY方向 ±20μm(3σ), θ方向±0.5°
miniLED対応ダイボンダー 0.1mm□まで対応可能なダイボンダを導入しました。 装置概仕様 対応基板サイズ: □20mm〜□300mm, t=0.3mm〜10mm 対応チップサイズ: □0.1mm〜□1.3mm 搭載ボンディング精度: XY方向共 ±0.025mm(3σ), θ方向±3° ワーク供給方式 基板: マガジン チップ: シートリング(GR4〜8in) ペースト: ペーストステージ(スタンピング) or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能
マルチダイボンダー 基本仕様 機種(品番):Panasonic MD-P200(NM-EFD1B) 搭載精度:XY:±15μm、θ:±0.3° 3σ 対応ダイ寸法:L 0.25mm×W 0.25mm~L 6mm×W 6mm(2mm□まで) ダイ供給形態:フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ