各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ダイ・ボンディング

12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。


装置概仕様
  • 対応ウェハサイズ: 8インチ、12インチ
  • 対応チップサイズ: 0.25~15mm (t=75μm~)
  • 搭載ボンディング精度: XY方向 ±20μm(3σ), θ方向±0.5°

0.1mm□まで対応可能なダイボンダを導入しました。


装置概仕様
  • 対応基板サイズ: □20mm〜□300mm, t=0.3mm〜10mm
  • 対応チップサイズ: □0.1mm〜□1.3mm
  • 搭載ボンディング精度: XY方向共 ±0.025mm(3σ), θ方向±3°
ワーク供給方式
  • 基板: マガジン
  • チップ: シートリング(GR4〜8in)
  • ペースト: ペーストステージ(スタンピング) or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能


基本仕様
  • 機種(品番):Panasonic MD-P200(NM-EFD1B)
  • 搭載精度:XY:±15μm、θ:±0.3° 3σ
  • 対応ダイ寸法:L 0.25mm×W 0.25mm~L 6mm×W 6mm(2mm□まで)
  • ダイ供給形態:フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ


基本仕様
  • LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用
  • クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可(0402チップ実績有り)