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これにより【ICへの半田ボール搭載】受託を開始いたします

機種(品番):Panasonic MD-P200 (NM-EFD1B)

生産性:0.56s/ダイ(最速条件)

搭載精度:XY:±15μm、θ:±0.3° 3σ

対応ダイ寸法:L 0.25mm×W 0.25mm~L 6mm×W 6mm

ダイ供給形態:フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ

LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用

クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可(0402チップ実績有り)

自動半田印刷機 SP22P-M、SP28P-D 他

高速チップマウンター CM88S-M

高速モジュラーマウンター CM402-M

マスク洗浄機     SC-A05

スキージ洗浄機     SC-145A

多機能チップマウンター CM95R-M、CM20F-M 他

印刷半田検査装置 MK5401A

プログラム作成装置 PT100C-G他

その他、充実した設備でお客様の幅広いニーズに迅速に対応します。