設備一覧|ダイ・ボンディング

機種(品番):Panasonic MD-P200(NM-EFD1B)

搭載精度:XY:±15μm、θ:±0.3° 3σ

対応ダイ寸法:L 0.25mm×W 0.25mm~L 6mm×W 6mm(2mm□まで)

ダイ供給形態:フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ

LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用

クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可(0402チップ実績有り)