金線・アルミ線・銅線ワイヤボンディング、フリップチップ、ACF・SMT実装・試作承ります！　

機種（品番）：Panasonic　MD-P200　（NM-EFD1B）

生産性：0.56ｓ/ダイ（最速条件）

搭載精度：XY：±15μm、θ：±0.3°　3σ

対応ダイ寸法：L 0.25mm×W 0.25mm～L 6mm×W 6mm

ダイ供給形態：フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ

LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用

クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可（0402チップ実績有り）

自動半田印刷機　ＳＰ２２Ｐ－Ｍ、ＳＰ２８Ｐ－D 他

高速チップマウンター　ＣＭ８８Ｓ－Ｍ

高速モジュラーマウンター　ＣＭ４０２－Ｍ

マスク洗浄機     ＳＣ－Ａ０５

スキージ洗浄機     ＳＣ－１４５Ａ

多機能チップマウンター　ＣＭ９５Ｒ－Ｍ、ＣＭ２０Ｆ－Ｍ 他

印刷半田検査装置　ＭＫ５４０１Ａ

プログラム作成装置　ＰＴ１００Ｃ－Ｇ他

その他、充実した設備でお客様の幅広いニーズに迅速に対応します。