各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

  • ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装
  • 液晶パネル組み立て/タッチセンサーやカバーガラス貼合などのディスプレイデバイス後工程
  • FPC接続のACF実装
  • 機能性フィルムの曲面貼合
  • 精密機器の組み立て

の試作から量産まで対応、といった弊社の受託業務についてご紹介いたします。


IoTとAIは医療分野に着実に浸透しつつあり、多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置の機能・性能を高める半導体センサーなど、弊社の実装対応力で皆さまのアイデアの具現化のお手伝いをします。

2021.4.14(水)~16(金)
東京ビッグサイト 西展示棟
ブース番号:433
ものづくり支援センターしもすわでの共同出展です。

Medtec japan のオフィシャルホームページ


Medtec2021 招待状

ご希望ございましたら、招待状をお送りします


現在、鉄骨作り4階建 総床面積 1,700㎡ の工場を増築中です。3年前に建設をした新館を延長する形で、今年6月の完成を目指しています。今後の業務拡大や、製品の生産数や物流の増加に対応していくために、クリーンルームや倉庫として活用を考えています。当社としては、この増築を期に、今まで以上に顧客の皆様のご要望に、より迅速により的確にお応えしてまいります。


松本に拠点を置くFC松本山雅。昨年は健闘むなしくJ2より降格しJ3となってしまいました。イングスシナノは長野の地域貢献も踏まえ、今年も松本山雅のオフィシャルスポンサーを継続することに致しました。長野で育つ元気な子供の未来を支えるため、松本山雅FCがJ2復帰出来るよう、社員一同応援します。


先日、2022年1月19日(水)から開催される第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。

会場展示について

会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。

説明員について

会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、弊社Webサイトもしくはお電話にてお受けいたします。


12月12日(日)下諏訪町健康フィールドにて「イングスシナノプレゼンツ2021年 第1回松本山雅FCミニサッカー大会」が開催されました。今大会は、小学1・2年生の子どもたち8チームに参加いただき、晴天に恵まれて温かい陽気での開催になりました。



松本山雅FCオフィシャルホームページのニュースに詳しくレポートされておりますので、是非ご覧ください。


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