フリップチップボンダーを導入

フリップチップ実装装置 (F/Cボンダー Panasonic製 FCB3セミオート仕様）を新たに導入いたしました。高精度ダイボンディング及びACF実装が可能です！

フリップチップ1枚から、試作から量産まで短納期で対応致します。