お知らせ

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　今回は、半導体製造プロセスの「中行程」についてです。

　半導体の進化は１９６５年にインテルのゴードン・ムーアが提唱した「ムーアの法則：半導体の集積度は１８から２４か月ごとに倍増する」に則って、半導体メーカーは２年ごとに集積度を２倍にすることを目標に技術開発を進めてきました。微細化のためには、露光技術（前工程）の革新が欠かせませんが、現在、最先端といわれる２ナノ（線幅）半導体では、加工が原子サイズとなり、発熱による内部抵抗値の上昇、また、リーク電流の影響等より、物理的な限界に来ていると言われます。
　ちなみに１０ナノの加工で、１平方ミリメートルに１億個のトランジスタが載っていますから、２ナノレベルにはさらに集積度が上がります。次世代の露光機は１台５００億円以上、エヌビディアのAI向け半導体は１個５００万円です。ここまでコストがあがると、iphoneを年間２億台も販売するアップルでも吸収できないのでiphoneには最先端半導体を搭載していないようです。つまり、最先端半導体の製造プロセス（前工程）は、物理的な困難さに加え、微細化＝コストアップになるという経済的な限界からからも、ムーアの法則が適用できなくなってきたというのが現状です。

　前工程の行き詰まりにより、後工程での革新が必要となり、後工程がこれからの半導体を牽引する鍵になるとの認識が高くなっています。革新的な後工程技術のひとつにチップレット技術があり、次世代半導体の成否を握る重要なイノベーションとして注目されています。チップレット技術を一言で説明するのは難しいですが、簡単に言えば、複数の小さなチップ（チップレット）を１つの大きな基板やパッケージに集積する技術です。従来の単一の大きな最先端チップを作成する代わりに、機能ごとに異なるチップレットを設計・製造し、それらを組合わせて１つのシステムを構築します。チップレット技術の最大の特徴は、その柔軟性と効率性にあります。異なる機能を持つチップレットを組合わせることで、カスタマイズ性の高い半導体デバイスを作ることができます。

　チップレット技術には、それぞれのチップレットを接続する特徴的な工程があり、これを「中行程」と呼ぶようになっています。「インターポーザ―」と呼ばれる微細な配線をパターニングした基板を介してチップレット間の短距離接続が行われます。大手半導体メーカーが率先して開発を進めていますが、この中行程に用いられる技術や材料は日本が大きなシェアを占めており、これからの日本の半導体産業を支えていく可能性があります。当社にも国内外のお客様から、さまざまな試作案件をいただいており、チップレット技術の発展に貢献していると自負しております。

　以下、雑談です。この時期、諏訪湖の沿岸水域ではヒシが異常発生します。水質や観光・漁業に問題が生じていることから、長野県でも対策を講じて、ヒシ刈り船の稼働や、手刈りによる除去も行われているとのことですが、効果は顕著ではなく、湖面に緑の絨毯が敷き詰められたような景観になります。ヒシは秋になれば、枯れて水没してしまいますが、また、翌年には緑の絨毯となります。ちなみに、ヒシの実は、忍者が使った「巻きビシ」の原型で、中の実は食べることもできるようです。また、刈り取ったヒシは肥料化もできるということですから、なにか上手な解決方法がないかと思う次第です。

（T）

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　今回は「これから導入する設備」についてのご紹介です。

　当社は４月２２日付にて「中小企業等事業再構築促進事業（地域サプライチェーン維持・強靭化）に係る交付決定」を頂きました。この補助金は、ポストコロナの時代の経済社会の変化に対応するために、新市場進出（新分野展開、業態転換）、事業・業種転換、事業再編、国内回帰、地域サプライチェーン維持・強靱化またはこれらの取り組みを通じた規模の拡大等、思い切った事業再構築に意欲を有する、中小企業等の挑戦を支援するというものです。

　当社は半導体実装市場において、パワーデバイスや、チップレット実装など今後の成長が見込まれる分野で最先端設備を積極的に導入していきたい考え、今回の補助金申請を行いました。ホームページに導入する設備の掲載も進めていますが、以下、ご紹介いたします。

　①　「細線用ワイヤーボンダー」
　②　「高精度フリップチップボンダー」
　③　「画像認識付高精度スクリーン印刷機」
　④　「真空・加圧リフロー炉」
　⑤　「フラックス洗浄機」

　これらの装置は、当社がさらに高性能な実装技術を獲得し、お客様からの多様なニーズにお応えするために必須となるものです。導入にあたっては、既存棟の１フロアをクリーンルームに改修し、今年度内に随時導入・立上げを行ってまいります。各装置の詳細な性能等については、遠慮なく当社技術・営業担当にお問い合わせください。今回の最新装置にとどまらず、当社は継続して設備投資を続けていく所存ですので、どうぞよろしくお願いいたします。

　以下、雑談になりますが、日本はアメリカに次ぐ大きな野球マーケットで、メジャーリーグは日本市場を取り込むために開幕戦を日本で開催したり、大金を投じて日本の有力な選手を積極的に獲得しています。たしかに、毎朝のようにドジャースの試合が放映されますので、野球好きにとっては楽しみが増えますが、だんだんメジャーリーグの試合を見慣れてくると、日本の野球とベースボールはだいぶ違うなと感じることが多くなりました。どっちが良いということではありませんが、メジャーのスピードとパワーはやはり凄いですね。

（Ｔ）

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先端実装開発用として、2025年11月に導入する設備をご紹介いたします。
特徴、スペックを掲載しておりますが、ご不明点がございましたら、お手数ですがお問合せフォームよりご質問等のご入力をお願い致します。
今後の製品開発に是非ご活用をご検討ください。

お問合せフォーム　➤　こちら

導入設備：高精度フリップチップボンダー

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スペック

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1. 　ワークサイズ　L：50～250mm　W：50～200mm　Φ300mm（12インチ）
2. 　パーツサイズ　□1mm to □15mm　t=0.05mm to 0.5mm
3. 　搭載精度　±2μm（実装中心精度実力値±1μm）
4. 　サイクルタイム　1.6sec/チップ
5. 　荷重レンジ　5N-150N
6. 　ヘッド温度　Max.450℃
7. 　ステージ温度　Max.200℃

導入設備：細線ワイヤーボンダー

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スペック

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1. 　ワークサイズ　L：～305mm　W：～410mm
2. 　Z軸ストローク　31mmにより高段差のボンディング可能
3. 　Θ軸　440°
4. 　ワイヤ材質　Au（Ag、Cu：ガス使用）
5. 　ワイヤ径　12.5μm ～ 75μm
6. 　キャピラリ　11mm、19mmを使用

導入設備：真空・加圧リフロー炉

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スペック

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1. 　有効加熱エリア　300mm x 300mm
2. 　設定温度　最大450℃
3. 　到達真空度　10Pa
4. 　最大加圧　0.4MPa
5. 　ヒーター昇温速度　Max.250℃/分
6. 　対応雰囲気ガス　窒素ガス、フォーミングガス、Heガス等

導入設備：高精度スクリーン印刷機

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スペック

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1. 　版枠サイズ　□450mm、□550mm、550×650mm
2. 　印刷エリア　最大250×250mm
3. 　スキージスピード　10 ~ 10mm
4. 　スキージストローク　最大370mm
5. 　アライメント　カメラ＋自動
6. 　繰返し精度　±0.01mm 以内

導入設備：マイクロクリーナー

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スペック

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1. 　洗浄処理能力　A5サイズ　80枚/8h
2. 　基板サイズ　最大200×165mm
3. 　第1槽　洗浄
4. 　第2槽　リンス
5. 　第3槽　リンス
6. 　第4槽　乾燥
7. 　再生器　2槽→3槽
8. 　搬送方法　手搬送

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