各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

これまで弊社ではご対応出来なかった銅線ワイヤーボンディング機能を備えた設備が入りました。

K&S社製IConnに銅線コンバージョンキットをオプション装着したワイヤーボンダーで、先週(2012/3/12)搬入されました。現在 順次立上げしておりますが、これにより、金線ワイヤーボンディングに関しましても、これまで以上に幅広い御要求への対応が可能となりますので、よろしくお願いいたします。


基板のセットベースを独立型にし、MEMSなど厚モノ対応も可能にしています

基板のセットベースを独立型にし、MEMSなど厚モノ対応も可能にしています


主な仕様

  • ワイドボンドエリア(X)56×(Y)80
  • 高精度ボンディング ボンディング精度 ±2.0μm
  • 最新のループコントロール
  • デュアル周波数、プログラマブル照明 による基板種類対応
  • 銅線ワイヤーボンディング 細線Φ0.8~1.3 mil (≒20~32.5 μm) 対応
  • 金線ワイヤーボンディング Φ15~50 μm
  • ワイヤー長(Φ25 μm使用時) 最大 7.6 mm

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