FCB3フルオート機の導入!
これまでフリップチップボンディングに関しましては、セミオートマシン1台のみの所有でしたので数量的なキャパが小さく、多々お客様に御迷惑をおかけしておりました。これを少しでも解消すべく、フルオートFCB3を導入いたしました。2012年3月に搬入されたところで、現在順次立上げ中でございますが、徐々に実テーマに展開してゆきますので、よろしくお願いいたします。
実装能力に関する基本仕様は、これまでも弊社で所有しておりました、FCB3セミオートマシンと同等でございます。また、8inch Wf対応のベアチップ供給部を持ちますので、これまで以上の数量対応が可能となります。
主な仕様
対象基板サイズ | 50 × 50 ~ 330 × 250 mm |
対応ダイサイズ | 1 × 1 ~ 20 × 20 mm |
実装精度 | ±3 μm (3σ) |
加圧レンジ | 5 ~ 490 N |
加熱レンジ | Max. 500 ℃ |
チップ供給部 Wf | Max. 8inch 2インチトレイ、4インチトレイにも対応 |