各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

これまでフリップチップボンディングに関しましては、セミオートマシン1台のみの所有でしたので数量的なキャパが小さく、多々お客様に御迷惑をおかけしておりました。これを少しでも解消すべく、フルオートFCB3を導入いたしました。2012年3月に搬入されたところで、現在順次立上げ中でございますが、徐々に実テーマに展開してゆきますので、よろしくお願いいたします。

実装能力に関する基本仕様は、これまでも弊社で所有しておりました、FCB3セミオートマシンと同等でございます。また、8inch Wf対応のベアチップ供給部を持ちますので、これまで以上の数量対応が可能となります。


ワイエス社製ローダー・アンローダーPKSR-M4を付属しております

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主な仕様


対象基板サイズ 50 × 50 ~ 330 × 250 mm
対応ダイサイズ 1 × 1 ~ 20 × 20 mm
実装精度 ±3 μm (3σ)
加圧レンジ 5 ~ 490 N
加熱レンジ Max. 500 ℃
チップ供給部 Wf Max. 8inch
2インチトレイ、4インチトレイにも対応

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