各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

これまでフリップチップボンディングに関しましては、セミオートマシン1台のみの所有でしたので数量的なキャパが小さく、多々お客様に御迷惑をおかけしておりました。これを少しでも解消すべく、フルオートFCB3を導入いたしました。先週搬入されたところで、現在順次立上げ中でございますが、徐々に実テーマに展開してゆきますので、よろしくお願いいたします。

実装能力に関する基本仕様は、これまでも弊社で所有しておりました、FCB3セミオートマシンと同等でございます。また、8インチWf対応のベアチップ供給部を持ちますので、これまで以上の数量対応が可能となります。

主だった仕様下記になります。

対象基板サイズ 50×50mm~330×250mm
対象ダイサイズ 1×1mm~20×20mm
実装精度     3μm/3σ
加圧レンジ    5~490N
加熱レンジ    Max 500℃
チップ供給部  Wf:Max8インチ
      もしくは、2インチトレイ・4インチトレイ


ワイエス社製ローダー・アンローダーPKSR-M4を付属しております

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