アンダーフィル装置導入！

弊社では、ACFやESC等の樹脂実装を得意としていることもあり、これまでアンダーフィル装置を持っておりませんでしたが、ここで非接触型ディスペンサーをXYZロボットへ搭載させたアンダーフィル装置を導入いたしました。

半田のフリップチップボンディングや、金－金のフリップチップボンディング加工とともに、ご提案できればと考えております。

□2ｍｍ～□４ｍｍ程度の比較的小さいチップのアンダーフィルに向いておりますが、トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布に応用できます。

搭載しているディスペンサーの型式 ： サンエイテック e.star (=アキムテック ACJ-3)
※高速電磁制御式非接触ディスペンサー