各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

弊社では、ACFやESC等の樹脂実装を得意としていることもあり、これまでアンダーフィル装置を持っておりませんでしたが、ここで非接触型ディスペンサーをXYZロボットへ搭載させたアンダーフィル装置を導入いたしました。

半田のフリップチップボンディングや、金-金のフリップチップボンディング加工とともに、ご提案できればと考えております。

□2mm~□4mm程度の比較的小さいチップのアンダーフィルに向いておりますが、トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布に応用できます。

搭載しているディスペンサーの型式 : サンエイテック e.star (=アキムテックACJ-3)
※高速電磁制御式非接触ディスペンサー