24ページ目 | お知らせ | 株式会社イングスシナノ

イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25ｍｍに対して□0.1ｍｍまでの小型チップ搭載が可能となりました。

装置概仕様
対応基板サイズ　・□20ｍｍ〜□320ｍｍ　　t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
対応チップサイズ　・□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
搭載ボンディング精度　・ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）　θ方向±3°
ワーク供給方式
基板：　マガジン
チップ：　シートリング（GR4〜8in）
ペースト：　ペーストステージ（スタンピング）　or　シリンジ（ディスペンス）　※選択可能

写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2ｍｍマトリックス配置での実装例です。

極細FPC上にチップサイズ0.２×0.1mmを搭載

昨年末まで、『イングスシナノの実装試作ニュース』の名称でメールニュースを配信させていただいておりましたが、しばらく間が空いてしまいました。
今月から改めてメールニュースを配信させていただきますので、よろしくお願いいたします。

イングスシナノでは、地域リーグ時代から企業スポンサーとして松本山雅を応援しております。また、社員にも熱烈ファンが多数おりまして、個々にも熱く応援してまいりました。これからも色々な意味で応援し続けたいと思います。

山雅戦士よ、Ｊ１でも走って走って走れ！

写真は、神田社長ご挨拶の場面ですが、左端のゴールキーパーで選手会長の村山選手後方にわずかにイングスシナノバーナー広告が見えております。同じく試合開始前の南側スタンドの全景。これまた非常に小さくて分かり難いのですが、ゴール裏アドボードの列の左端にイングスシナノのボードが見えております。

毎回位置は変わるのですが、最終節は左端でした。コーナーキックの時にテレビでも大写しになっていましたよ。(^_-)-☆

新たにACF転着機導入しました。
仕様については、添付資料をご覧ください。

イングスシナノでは、LCDの実装組立から始めて、すでにACFの実装について20年近い経験を持っております。LCD関係はもちろんでございますが、それ以外の電子デバイスの試作/少量産でACFでの接続をお考えの場合は、是非イングスシナノへお声がけください。