各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

2015-06-17

今回のお題は『IoT時代のユーザーインターフェース』です。

32号のメールニュースで、『IoT時代の到来』ということについて、僭越ながら触れさせていただきましたが、今回は、その続きになります。


電気炊飯器や冷蔵庫や電子レンジ・・・
自動車やオートバイ・・・
便器やベッド・・・
とにかく、ありとあらゆる機械や道具や家具がインターネットにつながるには、
どうしても使用感の共通化されたユーザーインターフェースが必要になりそうです。

私の勝手な空想ですが、
スマートフォンのユーザーインターフェースが、
これに対する解なのだろうと思っています。

フラットパネルディスプレイとタッチセンサーの組合せは、
シンプルですが、入力と出力を一つのデバイス上で行え、
かつ ファームウェアのバージョンアップに対しても、
いかようにでも対応できるフレキシビリティーは他の
デバイスには代えがたいものです。

『IoT』というと、とかく新型センサーだとか、ビッグデーターだとか、大容量通信だとか・・・
はたまた その情報の商業利用だとか、そんな華やかな話題が目に付きますが、
地味かもしれませんが、ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付フラットパネルディスプレイ(=スイッチと表示)は、
全てのIoT機器 共通に必要なパーツじゃないかな、、、と考えております。

しかも 取付けるモノにより様々な大きさや形のニーズがあり、標準化しにくい不思議な電子デバイス・・・

どれだけ多様な需要が増えてゆくのか、今後が楽しみです。


イングスシナノでは、3D貼合に対応すべく、真空曲面貼合装置を導入いたしました。フラット形状でないものへの各種材料の貼合試作でお悩みの皆様、是非 弊社をご活用ください。


真空曲面貼合装置

真空曲面貼合装置


主な仕様


方式 真空貼合方式
アライメント オートカメラアライメント
対応サイズ  Max. 320 × 440 mm (~21inch)
貼合対象 ガラス+フィルム、フィルム+フィルム、ガラス+ガラス
形状 フラット+フラット、2.5D/3Dガラス+2.5D/3Dガラス、2.5D/3Dガラス+フィルム
位置精度 フラット+フラットの場合で ±0.1 mm
対応曲率 R250 (※ただしサイズにより要相談)
チャンバー真空度 100 Pa 以下

テーマごとに条件が異なりますので、個別にお打合せさせてください。


2015-03-19

今回のお題は『3D CAD導入とそれにともなう新業務開始』のご案内です。

イングスシナノでは、3D CADの導入をいたしました。
それにともない下記業務を新たに開始しておりますので、ご案内申し上げます。

☆☆☆
イメージイラストや、2Dデータ・2D図面はあるが、やはり立体的なモックサンプルが欲しい。
けれど・・・
自力で、3Dプリンタでのモックサンプルの作成は、ハードルが高い
という場面があります。

それは、
「3Dプリンタを使って簡易的に試作部品の製作をしたいが、”3Dプリンタには3Dデータが必要な為”、外部委託さえ難しい・・・」
いっそ、
「3Dデータ作成とサンプル作成を一貫して請け負ってくれるところがあれば楽なのに・・・」
といった状況ではないでしょうか。

弊社では、概略情報とお客様のお話しを伺い、3Dデータの作成から3Dプリンタによるサンプル作成までをご対応いたします。


<3DCAD互換性・ファイル形式>
弊社導入CADは以下のライセンスを保有しております。
PTC社
・Pro/ENGINEER WF4.0
・Pro/ENGINEER WF5.0
・PTC Creo Parametric 2.0
・PTC Creo Parametric 3.0

提出形式としては、基本的に中間ファイルでのお渡しになります。
(STEP、IGES、3Dプリンタ用途にはSTL、その他)
同CADご使用のお客様で、引き続きデータを変更して活用したいのご要望であればCADデータでのお渡しもいたします。
※同CADご使用の場合は、環境ファイルをご提供いただければ同環境にてモデリング対応もいたします。


3DCADデータ作成、3Dプリンタによるモックサンプル作成に関するご質問・ご要望がございましたら、
お気軽にご相談下さい。


2015-02-09

今回のお題は『IoT 時代のinとout』です。

今年に入ってから、やたらと目につく『IoT』という言葉・・・
Internet of Things の略語だとのこと。
パソコン類以外のモノをインターネットに接続する時代がやってきたということらしいです。
ネットニュースなどの説明を読むと、今後はこの『IoT』によって 非常に便利になるのだなと、期待が膨らみます。
................................................


イングスシナノでは、
今まさに始まろうとしている『IoT』時代の担い手となるデバイス
=MEMS。センサー。液晶パネル。タッチパネル。RFID。パワーデバイス、等々
の実装組立試作を承っております。

詳細のご案内をホームページで行っております。
https://www.ings-s.co.jp/

ご覧いただきまして、『これは!』というものがございましたら、是非お声がけください。

今後ともよろしくお願いいたします。


これまで、説明不足でしたフラットパネルディスプレイ事業のご案内ページを大幅に追加。全体構成もリニューアルしております。

是非ご覧いただきたく、よろしくお願いいたします。

従来のCOG実装・FOG実装試作に加え、各種薄材料の貼合やリペア作業へのご対応の追加。

あるいは、3D貼合へのご対応等、直近での業界最先端ニーズにマッチした試作能力を付けております。


⇓下記URLよりもページに飛ぶことができます。
https://www.ings-s.co.jp/business/display/



カテゴリーリスト

お知らせ INDEX

お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 (平日9:00〜17:00)

お問い合わせフォームへ