お知らせ

2014-09-20

今回のお題は『セミオートダイボンダー EMU』です。

株式会社シンアペックス様のご提供による『セミオートダイボンダーEMU』が、イングスシナノの実装試作工場に設置されました。

この装置は、フルオートダイボンダーでないと難しい□1mm未満チップのオートアライメントダイボンドを可能としました。フルオートダイボンダーは、段取りに時間がかかりますので、この装置により従来より素早い試作対応が出来るようになります。特に少量で多水準の実験を行う場合には さらに意味のあるものになりますので、実験室や開発試作部門様などへの導入に最適な装置であります。

弊社では、この装置での試作や実験を承りますのはもちろん、購入検討されているお客様向けには、じっくりと装置の事前確認をいただける場をご提供してまいります。難テーマに関しましては、弊社とシンアペックス社様のエンジニアとの共同体制でご対応申し上げますので、お気軽にお声がけください。

詳しい装置仕様をホームページにアップしてありますので、是非ご覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/facility/

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2014-09-10

今回のお題は『LEDのフリップチップボンディング』です。

既にホームページのトピックスや、過去のメールニュースでもお知らせしたとおりですが、
イングスシナノでは、「LEDのフリップチップボンディング」ができます。

ここで、高荷重ボンダーも導入いたしましたので、より対応の幅が拡がっております。


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LEDベアダイの実装におきましては、ワイヤーボンディングが一般的ですが、近年『省スペース』『光効率アップ』等の理由で、フリップチップボンディングへの関心が高まっております。

しかしながら、現実的にはあまり実施事例を見ないのではないでしょうか。

これは、フリップチップボンディングに適したＬＥＤベアダイの調達は？工法は？材料は？等々 具体化する中で課題が多い為と思われます。

そんな中で、イングスシナノではLED用に特化したACP材料(Anisotropic Conductive Paste)であるデクセリアルズ(株)社製『LEP』を用いての実装試作サービスを開始しました。

デクセリアルズ社からの技術サポートをいただきながらですので、個々の課題に合わせて検討させていただけます。

また、フリップチップ用LEDの調達も一部可能となっております。


ご興味のある方は、是非 ご連絡いただければと思います。

下記の弊社ホームページにも、解説がありますのでご参照いただければ幸いです。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/20140408Flipchip.html

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2014-08-10

今回のお題は『大きめサイズのパネル・基板へのACF実装』です。

既にホームページのトピックスや、Facebookでもお知らせしたとおりですが、

弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。

そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なFOG圧着機を導入いたしました。
あわせて、大きめサイズ対応可能なACF転着機も導入いたしました。
↓詳しくは、ホームページを御覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/facility/

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主な仕様

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