各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第10号のお題は、
「真空熱圧着プレス装置」のご紹介です。

イングスシナノが保有している真空熱圧着プレス装置は、フィルムのラミネートや
シート材の熱圧着に使うことが出来る装置です。
真空中で熱圧着するのでボイドのない均一な貼り合わせが出来ます。

〈装置概仕様〉
ヒーター温度:Max200℃、真空度:1kPa、圧力:17~85MPa
チャンバーのサイズ:φ175mm
<活用例>
・多層フィルムの真空ラミネート(ICカードなど)
・グリーンシートの多層積層
・基板のフラットニング
・補強板・放熱板とBGA基板の真空熱圧着
・パターン転写、フィルム転写
・ガラス・シリコン、Siウエハー接着
・FPDフラットパネルディスプレイ貼り合わせ

その他、
従来より液晶表示体やタッチパネル製造でのフィルム・カバーガラス貼り合わせも行っております。
「ベアダイ実装」とあわせて、「貼り合わせ」のテーマがございましたら、
是非 イングスシナノへお声がけください。


(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第9号のお題は、
「大気圧プラズマクリーニング装置」のご紹介です。

イングスシナノには「大気圧窒素プラズマ表面改質装置」という装置があります。
大気中でプラズマを発生させるため手軽に使えて、プラスチックパッケージや
リードフレームのドライ洗浄、有機フィルムなどの
表面改質と接着性の向上に効果があります。

他に真空タイプのプラズマ装置として、アルゴンプラズマ洗浄装置、酸素プラズ
マ洗浄装置、を保有していますので、用途により比較検討していただく事が可能です。

<活用例>としまして、以下がございます。
・BGA、CSP、リードフレームの表面洗浄
・めっきの極表面の酸化膜除去、有機膜除去
・光学部品、金型などの精密洗浄
・有機フィルムなどの表面改質
・フォトレジストアッシング
・有機汚染層の除去、接着力向上全般




是非ご活用ください。


第8回テーマは、
『集積化MEMS研究会』 のお話し   です。

弊社では、
2013年7月26日(金) 13:00~(於:大阪府立大学)開催の
応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催の
『第4回集積化MEMS研究会ワークショップ』に発表参加いたします。

↓詳しい内容は、下記URLご参照ください。
http://www.jsap.or.jp/announce/seminar/detail/20130702.html

今回のワークショップは、
大阪府立大学21世紀科学研究機構「植物工場研究センター」の見学も予定されているとのことで、
近年期待されている『MEMS技術の農業分野への応用』をテーマとし、
非常に興味深い企画となっております。


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弊社では、
MEMS開発で必要とされることの多い、
気密封止構造に対応するシーム溶接機を保有し、
試作業務に活用しております。
また、パッケージ内部の実装も
ガス発生を抑える金属結合によるダイボンドから、
各種ワイヤーボンドまで、
MEMS開発試作の一連作業をワンストップで受託いたします。
是非、ご活用ください。


日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に2回ずつ(15日頃と30日頃)電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やEメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。


第7回テーマは、
『日本TI社様ベアダイ販売事業』 のお話し   です。


日本TI社様では、少量からのベアダイ販売事業も展開されていらっしゃいますが、
お客様向けベアダイ販売事業紹介の資料の中で、ベアダイ実装業者として『イングスシナノ』をご紹介いただいております。
逆に弊社にベアダイ実装のご依頼をいただきました際に、ベアダイ調達の必要が生じた場合、弊社から日本TI社様へお話することも可能でございます。

何かと数量(大きな数でないと・・・)の縛りが多かったベアダイ実装の世界が、より使い勝手良く、小回りがきくようになってきております。
そういった意味でこれまで諦めていた、(数の多くない産業機器等の)小型化設計変更なども今後やりやすくなってゆくものと思います。
そんな場面では、是非にイングスシナノへお声がけください。

今後ともよろしくお願いいたします。





++おまけ++
弊社では、恒温恒湿室(いわゆるウォークインチャンバー)を3機保有しております。
内寸で4m×5m=20㎡と容量も結構ありますので、
事務機等の大型機器を連続評価する。あるいはパレットごと材料を引き込んで劣化試験する等の用途に最適でございます。
データ取り業務含めての受託も可能ですので、是非ご検討ください。
↓下記URLに詳しくご案内させていただいております。
http://203.138.19.22/busi/evaluation/hyoka-tokucho.html

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日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に2回ずつ(15日頃と30日頃)電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やEメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。


第6回テーマは、
『はんだボール搭載』 のお話し   です。


第1回メールニュースで、
ミスズ工業様実装事業の一部移管があったことをお知らせしましたが、
ミスズ工業さんから移管された技術・設備に
『はんだボール搭載』があります。

BGA(ボールグリッドアレイ)は、
『LGAに代わってゆき、なくなるだろう』 と言う方もいらっしゃいましたが、
今日もよく使われるパッケージ構造です。

現在 イングスシナノで対応可能なものは、
ボール径 0.25mm以上~の はんだボール搭載となります。
ボール搭載を卓上治具対応としております為、
初期費用が
(自動機で行う場合は100万円以上かるところを、)
10万円前後で 準備可能でございます。

とかく大量発注でないと対応してもらいにくい半導体後工程ですが、
イングスシナノでは、数量1pcsから対応させていただきますので、
初期評価時や産業機器向けの少量生産時など、
是非にご活用ください。

※BGAやLGA等の半導体パッケージの呼称については、ウィキペディアの下記URLに解説がありますので、ご参照ください。
(製造方法の説明については、若干???ですので、ご注意ください。詳しい皆様には、僭越ながらの解説で恐縮でございます。)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8_(%E9%9B%BB%E5%AD%90%E9%83%A8%E5%93%81)#LGA_.28Land_grid_array.29


※イングスシナノホームページも、是非 覗いてみてください。
https://www.ings-s.co.jp/