お知らせ

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今後は、自動車産業のお客様とのお取引が可能となり、実績を積み上げて早急に「ＩＡＴＦのＴＳ１６９４９認証」取得を目指してまいります。

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• 発行日：２０１４年１月６日
• 有効期限：２０１７年１月５日
• 適合認証書番号：ＢＶ－ＬＯＣ－３０８８０３６－Ｍ１　Ｖersion：1.0
• 適合証明範囲：電子デバイス実装事業
• 適合証明事業所：本社・四王事業所

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2014-03-13

今回のお題は『貼り合せ装置』です。

液晶パネル製造、タッチパネル製造 等で、薄物貼り合せのニーズが高まっております。
弊社では、これらの分野で試作・少量量産のご対応をしております。

新たにここで、
クライムプロダクツ社製オートアライメント機能付望視タイプの「半自動枚葉貼合機 SE650n」を導入いたしました。
＊位置合せ精度±0.1ｍｍ
＊対応MAXサイス゛ W500×L600×t（合計15）
です。

また、以前のニュースでもお知らせしました、「高精度貼付け装置（石山製作所社製）」もございます。
こちらは、
＊貼付け精度±0.05ｍｍ
＊対応パネルサイズ4～13.3インチ
で、制御できるパラメーターも多いです。

小回りをきかせ、どんどん機種切替えをして貼り合せを行うならば段取りが簡易で、融通が利く半自動機を。
位置精度重視でやるなら高精度貼り合せ機を。
それぞれお客様のニーズに合わせて、ご対応申し上げます。

詳しくは、担当よりご案内さし上げますので、何なりとご相談ください。

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主な仕様

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詳細はお問い合わせください。

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2014-02-18

今回のお題は『枯れた技術？』です。

『我々の若い頃は、こんなこと「とにかく自分の手でやってみろ」方式で、社内でやらされてたんだけどな・・・』
『ちょっと前までは、こんなこと社内の試作課に頼めば、すぐにやってくれたのに・・・』

最近立て続けに、お客様からこんなお話をお聞きする機会がありました。
国内各社様で、そんな ”こんなこと” が増えているのではないでしょうか。


『枯れた技術』といえばそれまでですが、
・誰もが、知識としては知っている。
・ちょっと前まで、国内工場で量産もしていたけど、今は海外移管してしまった。
・度重なる事業部再編で、試作課は技術課に統合。実験室にあった装置も処分してしまった。
・実は、若いエンジニアは、見たことが無い・・・・。
でも、時々 必要になる。
そんな『大切な技術』ってありますよねぇ。

イングスシナノでは、
そんな 『枯れた技術されど大切な技術』を当社なりにブラッシュアップ して、対応させていただきます。

・いわゆる半導体後工程 （各種ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、保護モールドや気密封止・・・等々）
・液晶をはじめ各種フラットパネルディスプレイの実装、組立（カバーガラス貼り合わせ）、試験用リワーク
・SMTとCOBの混載実装
・半導体実装にまつわる各種試験（ワイヤープル、ダイシェア、ボールシェア、FPCピール強度、環境負荷）
等々・・・・


『道具さえあれば自分でやれるのに・・・』というベテラン技術者の皆様、
『勉強をかねて、立ち会いでやってみたい・・・』という若手技術者の皆様、

是非 一度弊社をご活用ください。

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