各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

イングスシナノ の 実装試作ニュース第14号のお題は、
「FPD International 2013」出展のご案内です。


弊社では、
2013年10月23日(水)~10月25日(金)
パシフィコ横浜
で開催の
『FPD International 2013』
に出展参加いたします。
↓詳しくは、下記URLをご参照ください。
http://expo.nikkeibp.co.jp/fpd/2013/outline.html


弊社で 行っております、
FPDやタッチパネルの実装や貼り合せに関する試作・少量産
についてご案内させていただきます。
是非、パシフィコ横浜にお運びいただきたくよろしくお願い申し上げます。

なお、
弊社ブースは、
No.4825になります。
↓会場レイアウト

http://expo.nikkeibp.co.jp/fpd/2013/docs/2013map_j.pdf


(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第13号のお題は、
「フリップチップボンディング」のお話です。



イングスシナノでは、ACF/NCPによる圧接接合、金・スズ・はんだ等による金属
接合などあらゆるフリップチップボンディング方式に対応いたします。
よくいただくご質問について、下記しました。ご参考ください。


Q:「ACFの購入ルートが分からないのですが」
A:もっとも需要の多いACF方式のボンディング試作でしたら金バンプ付きのLSIと基板を御支給いただければACFはこちらでご用意いたします。

Q:「SMT部品の実装も出来ますか?」
A:SMT部品の混載実装も対応可能です。

Q:「フレキ基板の手配は出来ますか?」
A:基板の設計・手配も可能ですのでご相談ください。お客様の方で設計されるようでしたらボンディング周辺の設計ルールをお知らせいたします。

Q:「バンプが無いワイヤーボンディング用のLSIですが、フリップチップできますか?」
A:ダイシング済みのLSIへのバンプ形成もスタッドバンプボンディングで対応可能です。


試作事例としましては、
・ACF方式による超薄型チップのボンディング(t=50μm~)
・微小チップ、大型チップのボンディング
・ファインピッチ(35μm~)
があります。



また、
ご要望が増えてきているLEDのフリップチップボンディング試作につきまして、
現在対応準備中です。
近日、発表できると思いますのでお楽しみに。


(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第12号のお題は、
「ワイヤーボンディング」のお話です。


ワイヤーボンディングの次期本命は?

ワイヤーボンディングといえば、金ボールボンディングを指すのが当たり前で、
すでに枯れ切った技術のように思われておりました。

しかしながら、ここ数年の中では、
金の高騰がきっかけとなって銅ワイヤーへの大きな流れが出てきたり、
『日本の生きる道はパワーデバイスだ!』と、アルミ太線ウエッジボンディングが一部で脚光を浴びたりと、
地味ながらも、それぞれの発展形が見え隠れしております。

しからば、ワイヤーボンディングの次期本命は如何に?

簡単にはその解は見つからないのですが、
最近私が最も気になっているのは、アルミ細線ボンディングであります・・・


☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆
イングスシナノでは、各種ワイヤーボンディング方式に対応し、それぞれのデバイスに最適なボンディングをご提供いたします。

・ 金線(φ18~32μm)
・ アルミ細線(φ17~76μm)/アルミ太線(φ100~500μm)
・ アルミリボン(~250×40μm)
・ 銅線(φ25~30μm)

液晶ドライバーのような他ピンLSIにはファインピッチMin35μm
大電流を流すパワーデバイスには、アルミ太線、アルミリボンボンディング
MEMS、センサーには多彩なループコントロールで対応いたします。
青色波長域の反射率が高い銀線でLEDチップのボンディングも実績があります。


ワイヤーボンディングについての困り事がございましたら、
是非にお声掛けください。


(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第11号のお題は、
「大型恒温恒湿室」のご紹介です。
 
弊社では、
面積(内寸)が20㎡=4m×5m 高さ2.1m
温度範囲:-10℃~80℃
湿度管理:10~95%
の大型恒温恒湿室を3機保有しております。

特徴としましては、
・低温での湿度制御可能。(10℃、10%可能です)
・耐久試験の他に、大きなプラスチック部品のアニール加工にも使用可能。
・天井全面吹き出しによる無風環境。
・温湿度サイクル試験プログラム可能。
・広い扉と搬入スロープがあり、耐荷重500kg/㎡と大物の持ち込み可能。
・内部に100V、200V電源コンセントあり。
・観測窓とケーブル穴があり、外部からの試験対象の操作可能。
・内部許容負荷:発熱4kw、水分500g/h(作業員2名含む)、換気量60㎥/h。
となります。


これまでのご活用事例としましては、
○コピー機等の大きさのある事務機器の耐久試験
○紙、プラスチック、等の材料変質試験(パレットごと搬入可能です)
○家電製品の繰り返し操作試験で、環境安定化の為の試験室として
等々です。

連続耐久試験では、弊社で試験オペレーターのご対応も可能です。
何なりとご相談いただきたく思います。
よろしくお願いいたします。


(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第10号のお題は、
「真空熱圧着プレス装置」のご紹介です。

イングスシナノが保有している真空熱圧着プレス装置は、フィルムのラミネートや
シート材の熱圧着に使うことが出来る装置です。
真空中で熱圧着するのでボイドのない均一な貼り合わせが出来ます。

〈装置概仕様〉
ヒーター温度:Max200℃、真空度:1kPa、圧力:17~85MPa
チャンバーのサイズ:φ175mm
<活用例>
・多層フィルムの真空ラミネート(ICカードなど)
・グリーンシートの多層積層
・基板のフラットニング
・補強板・放熱板とBGA基板の真空熱圧着
・パターン転写、フィルム転写
・ガラス・シリコン、Siウエハー接着
・FPDフラットパネルディスプレイ貼り合わせ

その他、
従来より液晶表示体やタッチパネル製造でのフィルム・カバーガラス貼り合わせも行っております。
「ベアダイ実装」とあわせて、「貼り合わせ」のテーマがございましたら、
是非 イングスシナノへお声がけください。