各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第20号のお題は、
「貼り合せ装置」のお話です。

液晶パネル製造、タッチパネル製造 等で、薄物貼り合せのニーズが高まっております。
弊社では、これらの分野で試作・少量量産のご対応をしております。

新たにここで、
クライムプロダクツ社製オートアライメント機能付望視タイプの
半自動枚葉貼合機 SE650n
を導入いたしました。
位置合せ精度±0.1mm
対応MAXサイス゛ W500×L600×t(合計15)
です。

また、以前のニュースでもお知らせしました、
高精度貼付け装置(石山製作所社製)もございます。
こちらは、
貼付け精度±0.05mm
対応パネルサイズ4~13.3インチ
で、制御できるパラメーターも多いです。

小回りをきかせ、どんどん機種切替えをして貼り合せを行うならば
段取りが簡易で、融通が利く半自動機を。
位置精度重視でやるなら高精度貼り合せ機を。
それぞれお客様のニーズに合わせて、ご対応申し上げます。

詳しくは、担当よりご案内さし上げますので、
何なりとご相談ください。



装置の写真がホームページのトピックスに載っておりますので、ご覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/