イングスシナノの実装試作ニュース No.20
2014-03-13
今回のお題は『貼り合せ装置』です。
液晶パネル製造、タッチパネル製造 等で、薄物貼り合せのニーズが高まっております。
弊社では、これらの分野で試作・少量量産のご対応をしております。
新たにここで、
クライムプロダクツ社製オートアライメント機能付望視タイプの「半自動枚葉貼合機 SE650n」を導入いたしました。
*位置合せ精度±0.1mm
*対応MAXサイス゛ W500×L600×t(合計15)
です。
また、以前のニュースでもお知らせしました、「高精度貼付け装置(石山製作所社製)」もございます。
こちらは、
*貼付け精度±0.05mm
*対応パネルサイズ4~13.3インチ
で、制御できるパラメーターも多いです。
小回りをきかせ、どんどん機種切替えをして貼り合せを行うならば段取りが簡易で、融通が利く半自動機を。
位置精度重視でやるなら高精度貼り合せ機を。
それぞれお客様のニーズに合わせて、ご対応申し上げます。
詳しくは、担当よりご案内さし上げますので、何なりとご相談ください。