各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第19号のお題は、
「枯れた技術?」のお話です。


『我々の若い頃は、こんなこと「とにかく自分の手でやってみろ」方式で、社内でやらされてたんだけどな・・・』
『ちょっと前までは、こんなこと社内の試作課に頼めば、すぐにやってくれたのに・・・』

最近立て続けに、お客様からこんなお話をお聞きする機会がありました。
国内各社様で、そんな ”こんなこと” が増えているのではないでしょうか。


『枯れた技術』といえばそれまでですが、
・誰もが、知識としては知っている。
・ちょっと前まで、国内工場で量産もしていたけど、今は海外移管してしまった。
・度重なる事業部再編で、試作課は技術課に統合。実験室にあった装置も処分してしまった。
・実は、若いエンジニアは、見たことが無い・・・・。
でも、時々 必要になる。
そんな『大切な技術』ってありますよねぇ。


イングスシナノでは、
そんな 『枯れた技術されど大切な技術』を当社なりにブラッシュアップ して、対応させていただきます。

・いわゆる半導体後工程 (各種ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、保護モールドや気密封止・・・等々)
・液晶をはじめ各種フラットパネルディスプレイの実装、組立(貼り合わせ)、試験用リワーク
・SMTとCOBの混載実装
・半導体実装にまつわる各種試験(ワイヤープル、ダイシェア、ボールシェア、FPCピール強度、環境負荷)
等々・・・・


『道具さえあれば自分でやれるのに・・・』というベテラン技術者の皆様、
『勉強をかねて、立ち会いでやってみたい・・・』という若手技術者の皆様、

是非 一度弊社をご活用ください。