各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第18号のお題は、
「テクニカルショウヨコハマ2014 出展」のお話です。



2014年2月5・6・7日にパシフィコヨコハマ展示ホールで開催される、

神奈川県最大の工業技術・製品見本市である、『テクニカルショウヨコハマ2014』に出展いたします。

弊社ブース番号は、No.B28-Bとなります。



先に開催されました、『ネプコンジャパン2014』同様に

『SMTとベアダイの混載実装』

『□1mm未満の小チップ実装・組立て』

『センサー実装・組立て』

『気密封止でのMEMS実装・組立て』

『フラットパネルディスプレイの実装・組立て』

『タッチパネルの貼り合せと実装・組立て』

についてご案内いたしますが、

特に、

最近ようやく実用化されはじめたLEDのフリップチップ実装サンプル

をご覧いただけるよう準備しております。

是非 弊社ブースにお立ち寄りください。