各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

2014-01-25

今回のお題は『テクニカルショウヨコハマ2014に出展』です。

イングスシナノは2014年2月5,6,7日にパシフィコヨコハマ展示ホールで開催される、神奈川県最大の工業技術・製品見本市である、『テクニカルショウヨコハマ2014』に出展いたします。

弊社ブース番号は、No.B28-Bとなります。


先に開催されました、『ネプコンジャパン2014』同様に

  • SMTとベアダイの混載実装
  • □1mm未満の小チップ実装・組立て
  • センサー実装・組立て
  • 気密封止でのMEMS実装・組立て
  • フラットパネルディスプレイの実装・組立て
  • タッチパネルの貼り合せと実装・組立て

についてご案内いたします。

特に、最近ようやく実用化されはじめたLEDのフリップチップ実装サンプルをご覧いただけるよう準備しております。

是非 弊社ブースにお立ち寄りください。


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